| ● 日時 | ： | 8月24日－27日（火－金） |
| ● 応募締切 | ： | 7月16日 |
| ● 場所 | ： | 武蔵工業大学世田谷キャンパス（世田谷区玉堤1-28-1） |
| ● 主催 | ： | 武蔵工業大学，高耐力マイクロパイル研究会，IWM委員会 |
| ● 協賛 | ： | （社）地盤工学会 |
| ● 問合先 〒151-0051 渋谷区千駄ヶ谷5-23-15
(株)高環境エンジニアリング内 高耐力マイクロパイル研究会事務局
内海康行 TEL 03-5269-1096／FAX 03-5269-1098
E-mail：uchiumi@eae.co.jp
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