土木学会誌
共催

鉄道技術国際シンポジウム(STECH’03)
「より速く,よりよいサービスをめざして」
(交通・物流部門 企画)


1. 主催 日本機械学会
2. 共催 電気学会,土木学会,IAVSD,IMechE
3. 協賛 日本鉄道技術協会,日本鉄道車両工業会,日本鉄道 電気技術協会,日本鉄道車両機械技術協会,日本鉄 道施設協会,日本鉄道運転協会,日本地下鉄協会, 交通計画協会ほか
4. 後援 国土交通省
5. 開催日 8月19日[火]−22日[金]
6. 場所 東京農工大学工学部 小金井キャンパス(東京都小 金井市,中央線東小金井駅下車)
7. 公式言語 英語
8.プログラム
8月19日 ウェルカム・パーティ
8月20日
基調講演 1.英国 Imperial College R.Smith教授
2.東京大学 家田仁教授
一般講演 Bogie 1&2(tiltingcontrol,activecontrol),
Civil 1&2(railway structure,bridge,track),
Signal 1&2,Environment 1&2
8月21日
一般講演 Bogie 3-5(dynamics & control,Active &semiactive  suspension),Safety,Service,Civil 3&4(turnout,track inspection),Vehicle design 1&2,Comfort, Signal 3,Motor control,Power supply,Catenary,MAGLEV 1&2(current status of development,vehicle,design)
バンケット(吉祥寺第一ホテル)
8月22日
一般講演 Track/Vehicle 1&2,Maintenance,Brake,Transportation system 1&2, MAGLEV 3&4(linerdrive,SCM,vehicle,guideway)
テクニカル・ビジット
(ACトレイン,鉄道総研,地下鉄新線建設現場を予定)
9. 参加登録費 40,000円(事前登録割引・5月31日以前),
50,000円(6月1日以降)
論文集(CD-ROM付),昼食代,バンケット,ウェ ルカム・パーティ,テクニカル・ビジット参加費を含 む。
詳しい申込方法はホームページをご覧ください。
10.宿泊施設・ポストシンポジウムツアー
会場周辺の提携ホテルの斡旋も行っています。また,翌週に厚木 市の神奈川工科大学で行われるIAVSD(車両ダイナミクス)国際 シンポジウムとの連絡ツアーも計画しています。詳しくはホームペ ージをご覧ください。
11. ホームページ http://translog.jsme.or.jp/stech03/
12. 問合先 E-mail:stech03@translog.jp
永井正夫組織委員長 東京農工大学
TEL 042-388-7090/FAX 042-385-7204
松本 陽実行委員長 交通安全環境研究所
TEL 0422-41-3210/FAX 0422-76-8602
須田義大・論文委員長 東京大学 E-mail:stech03-paper@translog.jp

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